Yapay ÖZETİ| zekâ sistemleri için temelde gereken şeyler bellidir: elektrik, hesaplama kapasitesi ve depolama. Apple, M5 çiplerini Mac üzerinde kullanmak ve veri merkezlerinin performansını arttırmak için M5 çiplerini yeni bir SoIC teknolojisi ile geliştiriyor.
Ä°lk defa 2018 yılında karşımıza çıkan ve TSMC tarafından geliÅŸtirilen SoIC (Çipe entegre sistem) teknolojisi, çiplerin üç boyutlu olarak bir araya getirilebilmesini saÄŸlıyor. Böylece yapılar daha iyi elektrik performansı saÄŸlıyor ve termal yönetimi de geleneksel iki boyutlu mimariden daha iyi seviyede oluyor.Â
Ãœretim 2025'te baÅŸlayacak
Gelen haberlere göre Apple, TSMC ile olan iÅŸ birliÄŸini daha da arttırarak yeni nesil hibrit SoIC paketleri için ek termoplastik karbon fiber kalıplama teknolojisini kullanacak. Bu paketin küçük bir deneme sürecinden sonra üretime gireceÄŸi ve üretim sürecinin de 2025 yılında baÅŸlayacağı belirtiliyor. Yeni çip, Mac cihazlar ve yapay zekâ bulut sunucularında kullanılacak.Â
Daha önce Apple'ın M5 çipinin hâlihazırda Apple kodlarında kendine yer bulduÄŸu ortaya çıkmıştı. Teknoloji devi bir süredir kendi yapay zekâ sunucuları için TSMC ile birlikte çalışıyordu. Apple, önümüzdeki yılın ikinci yarısında da M4 çiplerden kurduÄŸu kendi yapay zekâ sunucularını devreye alacağını duyurdu.Â
Apple'ın şu anda kullanımda olan yapay zekâ bulut sunucularında M2 Ultra çiplerin kullanıldığı düşünülüyor. Bakalım Apple, NVIDIA'nın bu alandaki üstünlüğüne karşı durabilecek mi.
Editor : Åžerif SENCER