"Nesilsel bir değişimi temsil eden yapay zekâ, bilişimin herkes için daha iyi bir geleceğin temelini teşkil ettiği yeni bir küresel genişleme çağına yol açıyor" diye belirten Intel CEO'su Pat Gelsinger, sözlerine şöyle devam etti:
"Geliştiriciler için bu, mümkün olanın sınırlarını zorlamak, dünyanın en büyük zorluklarına yönelik çözümler üretmek ve yeryüzündeki herkesin hayatını iyileştirmek için büyük toplumsal ve ticari fırsatlar üretiyor."
Geliştiricilere yönelik etkinliğin açılışında yaptığı sunumda Gelsinger, Intel'in yapay zekâ yeteneklerini donanım ürünlerine nasıl taşıdığını ve açık ve çok mimarili yazılım çözümleri aracılığıyla nasıl erişilebilir hale getirdiğini gösterdi.
Gelsinger ayrıca yapay zekânın "silikon ve yazılımın büyüsüyle büyüyen bir ekonomi" olan "Silikonomi"nin gelişmesine yardımcı olduğunun da altını çizdi. Bugün silikonun beslediği 574 milyar dolarlık endüstri, yaklaşık 8 trilyon dolar değerinde küresel bir teknoloji ekonomisine güç veriyor.
SİLİKON, PAKETLEME VE MULTI-CHIPLET ÇÖZÜMLERİNDEKİ YENİ GELİŞMELER
İş silikon inovasyonuyla başlıyor. Intel'in dört yılda beş düğümlü süreç geliştirme programında işlerin yolunda olduğunu belirten Gelsinger, Intel 7'nin halihazırda yüksek hacimli üretimde olduğunu, Intel 4'ün üretime hazır olduğunu ve Intel 3'ün bu yılın sonunda piyasaya sürüleceğini açıkladı.
Gelsinger ayrıca Intel'in 2024'te istemci bilgisayar pazarına girecek olan Arrow Lake işlemcisi için ilk test çiplerini içeren bir Intel 20A plakayı da gösterdi. Intel 20A, Intel'in arka taraf güç dağıtım teknolojisi olan PowerVia'yı ve RibbonFET adı verilen her tarafı kapılı (gate-all-around) yeni transistör tasarımını içeren ilk işlem düğümü olacak. PowerVia ve RibbonFET'ten de yararlanan Intel 18A, 2024'ün ikinci yarısında üretime hazır olma yolunda ilerliyor.
Intel'in Moore Yasası'nı ileriye taşımasının bir başka yolu da yeni malzemeler ve Intel'in bu hafta duyurduğu bir atılım olan cam alt tabakalar gibi yeni paketleme teknolojileridir. Cam alt tabakalar, bu on yılın sonunda piyasaya sürüldüğünde, yapay zekâ gibi veri yoğun, yüksek performanslı iş yüklerine olan ihtiyacı karşılamaya yardımcı olmak için bir paket üzerindeki transistörlerin sürekli ölçeklendirilmesine olanak tanıyacak ve Moore Yasası'nın 2030'un ötesine geçmesini sağlayacak.
Intel ayrıca Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) ile üretilmiş bir test çipi paketini de sergiledi. Gelsinger, Moore Yasası'nın bir sonraki dalgasının çoklu çipletli paketlerle ve açık standartların IP entegrasyonundaki sürtünmeyi azaltması durumunda beklenenden daha da erken geleceğini söyledi. Geçen yıl oluşturulan UCIe standardı, farklı satıcılardan gelen çipletlerin birlikte çalışmasına olanak tanıyarak çeşitli yapay zekâ iş yüklerinin genişletilmesi için yeni tasarımları mümkün kılacak. Açık spesifikasyon, 120'den fazla şirket tarafından destekleniyor.
Test çipi, Intel 3 üzerinde üretilen bir Intel UCIe IP çipiyle TSMC N3E işlem düğümünde üretilen bir Synopsys UCIe IP çipini birleştirdi. Çipletler, gömülü çoklu kalıp ara bağlantı köprüsü (EMIB) gelişmiş paketleme teknolojisi kullanılarak bağlandı. Bu tanıtım; TSMC, Synopsys ve Intel Foundry Services'ın UCIe ile açık standart tabanlı bir çiplet ekosistemini destekleme taahhüdünü vurguluyor.
PERFORMANSI ARTIRMAK VE YAPAY ZEKÂYI HER YERE YAYMAK
Gelsinger, bugün Intel platformlarında geliştiriciler için mevcut olan yapay zekâ teknolojisi yelpazesine ve bu yelpazenin önümüzdeki yıl içinde nasıl önemli ölçüde genişleyeceğine dikkat çekti.
Yakın tarihli MLPerf AI çıkarım performans sonuçları, Intel'in en büyük, en zorlu üretken yapay zekâ ve büyük dil modelleri de dahil olmak üzere yapay zekâ sürekliliğinin her aşamasını ele alma konusundaki kararlılığını daha da güçlendiriyor. Sonuçlar ayrıca Intel Gaudi2 hızlandırıcısını, yapay zekâ bilişimi ihtiyaçları için piyasadaki tek uygun alternatif olarak öne çıkarıyor. Gelsinger, büyük bir yapay zekâ süper bilgisayarının tamamen Intel Xeon işlemciler ve 4.000 Intel Gaudi2 yapay zekâ donanım hızlandırıcısı üzerine kurulacağını ve ana müşterinin Stability AI olacağını açıkladı.
Alibaba Cloud'un Teknolojiden Sorumlu Başkanı Zhou Jingren ise, Alibaba'nın yerleşik yapay zekâ hızlandırmalı 4. Nesil Intel® Xeon® işlemcileri "üretken yapay zekâ(mız) ve büyük dil modeli(miz) olan Alibaba Cloud'un Tongyi Temel Modelleri"ne nasıl uyguladığını açıkladı. Jingren, Intel'in teknolojisinin "yanıt sürelerinde ortalama 3 kat hızlanmayla kayda değer iyileşmeler" sağladığını belirtti.1
Intel ayrıca yeni nesil Intel Xeon işlemcilerin ön gösterimini yaparak, 14 Aralık'ta piyasaya sürülecek olan 5. Nesil Intel® Xeon® işlemcilerin aynı miktarda güç kullanarak dünyanın veri merkezlerine performans iyileştirmeleri ve daha hızlı bellek kombinasyonu getireceğini de açıkladı. 2024'ün ilk yarısında piyasaya sürülecek olan e-çekirdek verimliliğine sahip Sierra Forest, 4. Nesil Xeon'a kıyasla 2,5 kat daha iyi raf yoğunluğu ve watt başına 2,4 kat daha yüksek performans sunacak ve 288 çekirdekli bir versiyona sahip olacak2. P-çekirdek performansına sahip Granite Rapids ise Sierra Forest'ın lansmanının hemen ardından piyasaya sürülecek ve 4. Nesil Xeon'a kıyasla 2 ila 3 kat daha yüksek yapay zekâ performansı sunacak2.
2025 yılında ise Clearwater Forest kod adlı yeni nesil E-çekirdekli Xeon, Intel 18A işlem düğümünde sunulacak.
INTEL CORE ULTRA IŞLEMCILI YAPAY ZEKÂ BILGISAYARI
Yapay zekâ da daha kişisel hale gelmek üzere. Gelsinger, "Yapay zekâ, bilgisayar deneyimini temelden dönüştürecek, yeniden şekillendirecek ve yeniden yapılandıracak; bulut ve bilgisayarın birlikte çalışmasının gücüyle kişisel üretkenliği ve üretkenliği açığa çıkaracak" dedi ve ekledi: "Yeni bir yapay zekâlı bilgisayar çağını başlatıyoruz."
Bu yeni bilgisayar deneyimi, bilgisayarda güç tasarruflu yapay zekâ hızlandırma ve yerel çıkarım için Intel'in ilk entegre nöral işlem birimini ya da NPU'sunu içeren Meteor Lake kod adlı Intel Core Ultra işlemcilerle geliyor. Gelsinger, Core Ultra'nın da 14 Aralık'ta piyasaya sürüleceğini teyit etti.
Intel'in istemci işlemci yol haritasında bir dönüm noktasını temsil eden Core Ultra, Foveros'un gelişmiş 3D paketleme teknolojisiyle desteklenen ilk istemci chiplet tasarımı. Yeni işlemci, NPU ve Intel 4 işlem teknolojisi sayesinde güç tasarruflu performanstaki büyük ilerlemelere ilave olarak, yerleşik Intel® Arc™ grafikleriyle ayrık seviyede grafik performansı getiriyor.
Gelsinger sahnede bir dizi yeni yapay zekâlı bilgisayar kullanım örneğini gösterirken, Acer'ın Operasyon Direktörü Jerry Kao ise, Core Ultra ile güçlendirilmiş ve yakında piyasaya sürülecek olan bir Acer dizüstü bilgisayarın ön gösterimini yaptı. "Intel Core Ultra platformundan yararlanmak için Intel ekipleriyle birlikte bir Acer yapay zekâ uygulamaları paketi geliştiriyoruz" diye belirten Kao, "OpenVINO araç seti ve donanımı hayata geçirmek için birlikte geliştirilen yapay zekâ kütüphaneleriyle geliştiriyoruz" dedi.
SILIKONOMININ KONTROLÜNÜ GELIŞTIRICILERE VERMEK
Gelsinger, "İlerleyen yapay zekânın, tüm ekosisteme daha fazla erişim, ölçeklenebilirlik, görünürlük, şeffaflık ve güven sunması gerekiyor" dedi.
Intel, geliştiricilerin bu geleceğe ulaşmasına aşağıdakilerle yardımcı olacağını açıkladı:
| Intel Developer Cloud'un genel kullanıma sunulması: Intel Developer Cloud, geliştiricilerin derin öğrenme için Intel Gaudi2 işlemciler de dahil olmak üzere en son Intel donanım ve yazılım inovasyonlarını kullanarak yapay zekâyı hızlandırmalarına yardımcı oluyor ve 5. Nesil Intel® Xeon® Scalable işlemciler ve Intel® Data Center GPU Max Serisi 1100 ve 1550 gibi en yeni Intel donanım platformlarına erişim sağlıyor.
Geliştiriciler Intel Developer Cloud'u kullanırken yapay zekâ ve HPC uygulamaları oluşturabilir, test edebilir ve optimize edebilirler. Ayrıca performans ve verimlilikle dağıtılan küçük ve büyük ölçekli yapay zekâ eğitimi, model optimizasyonu ve çıkarım iş yüklerini çalıştırabilirler.
Intel Developer Cloud, hızlandırılmış bilişim ve kodun yeniden kullanımı ve taşınabilirliğini desteklemek için donanım seçimi ve özel programlama modellerinden özgürlük sağlamak üzere açık bir çoklu mimari, çok satıcılı programlama modeli olan oneAPI ile açık bir yazılımı temel alıyor.
| OpenVINO araç setinin Intel Distribution'ının 2023.1 sürümü: OpenVINO, Intel'in istemci ve uç platformlardaki geliştiriciler için tercih ettiği yapay zekâ çıkarım ve dağıtım çalışma zamanıdır. Sürüm, Meta'nın Llama 2 modeli gibi birçok üretken yapay zekâ modeli de dahil olmak üzere işletim sistemleri ve farklı bulut çözümleri arasında entegrasyon için optimize edilmiş önceden eğitilmiş modeller içeriyor. ai.io ve Fit:match gibi şirketler, uygulamalarını hızlandırmak için OpenVINO'yu nasıl kullandıklarını sahnede gösterdiler: ai.io, herhangi bir potansiyel sporcunun performansını değerlendirmek için; Fit:match ise, tüketicilerin en uygun giysileri bulmalarına yardımcı olmak amacıyla perakende ve sağlıklı yaşam endüstrilerinde devrim yaşatmak için.
| Project Strata ve uçta yerel bir yazılım platformunun geliştirilmesi: Platform 2024 yılında modüler yapı taşları, üstün hizmet ve destek teklifleriyle piyasaya sürülüyor. Akıllı uç ve hibrit yapay zekâ için gerekli altyapıyı ölçeklendirmeye yönelik yatay bir yaklaşım olan platform, Intel ile üçüncü taraf dikey uygulamalardan oluşan bir ekosistemi bir araya getirecek. Ayrıca geliştiricilerin dağıtık uç altyapısı ve uygulamaları oluşturmasını, dağıtmasını, çalıştırmasını, yönetmesini, bağlamasını ve güvenliğini sağlamasını mümkün kılacak.